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    Titre: 
    Thermal contact conductance -- Chakravarti V. Madhusudana
    Type de document: 
    Livre
    Langue(s): 
    Anglais ou Américain
    Auteur(s): 
    Madhusudana , Chakravarti V.
    Édition: 
    2nd edition
    Lieu d'éd., Éditeur: 
    Cham , Springer
    Date de publication: 
    copyright 2014
    Description: 
    1 vol. (XVIII-260 p.) : couv. en coul. ; 24 cm
    Collection: 
    Mechanical engineering series ISSN 0941-5122
    Note sur le contenu: 
    Introduction . Thermal Constriction Resistance . Solid Spot Thermal Conductance of a Joint . Gap Conductance at the Interface.-Experimental Aspects . Special Configurations and Processes . Control of Thermal Contact Conductance Using Interstitial Materials and Coatings . Major Applications . Additional Topics . Concluding Remarks
    Autres supports: 
    Thermal Contact Conductance
    Annexes: 
    Bibliogr. en fin de chapitre. Index
    Résumé: 
    This book covers both theoretical and practical aspects of thermal contact conductance. The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints, including special geometries and configurations. The material included in this edition has been updated to reflect the latest advances in the field
    ISBN: 
    978-3-319-01275-9
    Origine de la notice: 
    Abes
    Numéro PPN: 
    PPN204188970
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    Mines AlbiOuvragesN140-MADPrêtableEmprunté15/02/2018Réserver ce document

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